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高通与苹果迎来世纪大和解:放弃所有诉讼 达成至少六年的专利许可协议

( 2019/4/17 10:34 )

C114讯 4月17日消息(乐思)高通苹果持续两年之久的专利战终于在在美国时间4月16日迎来了大结局。

美东时间4月16日下午,高通和苹果决定和解专利使用费的纠纷。两家公司联合发布的声明称,高通和苹果已经达成协议,放弃在全球层面的所有法律诉讼。同时双方还达成了一份于2019年4月1日生效的为期六年的技术许可协议,包括一个延期两年的选项,以及一份多年的芯片供应协议。

业内人士认为,此次双方和解虽然较为突然,但是也在意料之中。随着5G时代的到来,高通的优势愈发凸显,失去高通,意味着苹果在5G时代对抗安卓阵营中处于劣势,5G是双方和解的重要原因之一。

令人瞩目的世纪大和解

一个是终端界的巨无霸,一个是芯片领域的NO 1,因此,在高通和苹果专利大战燃起的那天,双方的任何风吹草动都会引起整个行业的瞩目。

苹果与高通的专利之战已经持续两年之久,2017年开始,苹果认为,高通从2013年起利用“垄断能力”强迫客户支付了两倍的“不公平价格”,随后,相继在美国八喜彩票网贸易委员会(ITC),联邦贸易委员会(FTC),以及美国地方法院发起针对高通的反垄断诉讼,

高通则认为,苹果是“硅谷最大的霸凌者”,强迫芯片制造商接受更少的专利使用费,而忽略了后者对智能手机的贡献。作为反击,高通相继在美国,八喜彩票网、德国等多全球多地法院以专利侵权为由发起针对苹果的专利侵权诉讼。

事实上,截止到和解之前,高通在全球多地针对苹果的专利诉讼几乎全胜,其中赢得了包括八喜彩票网、德国地方法院对于侵权专利iPhone产品的禁令。同时,美国ITC也认定了侵权专利事实,并倾向于禁令发布,但结果尚在复审之中。美国联邦贸易委员会对于高通反垄断调查的庭审已结束,目前尚处在等待宣判中。此外,双方关于授权许可的合同纠纷一案也处在庭审期间。此次和解,意味着双方这些诉讼都将终止。

对于高通而言,此次和解可以说是一个里程碑的胜利。其原有业务模式得以延续,利好占据其主要利润的芯片和授权业务。资本市场对此也是高度关注,和解协议刚刚宣布,高通股价便一飞冲天。据悉,从消息前的58.08美元涨至71.03美元,日内最大涨幅24.2%;周二收涨23.21%,报收70.45美元,创2018年10月8日以来最高,美股盘后再涨4%。

打破僵局对于苹果而言也有好处,虽然达成至少六年的全球专利许可协议,将再次向高通支付专利使用费。但是于苹果而言,未来iPhone手机可能使用高通的5G芯片,这样一来,苹果可能早于预期推出5G手机。以加入一线手机厂商如火如荼的5G竞争中去。

5G时代下的强强联合

5G被看作是行业的下一个风口,几乎所有的手机厂商都将即将到来的5G看作是下一轮的增长机遇,也是实现弯道超车的机会和希望。市场研究机构预测,到2023年5G手机出货量将达到5.25亿部。如今,国内手机厂商,华为、小米、vivo、OPPO、一加等都相继推出了旗下的5G手机,反观一直走在科技前沿的苹果却在5G领域默不作声,甚至被认为将在下一轮换机潮中被淘汰。

苹果为何迟迟不退出5G终端。原因无非有两点。首先,最主要的原因在于苹果和高通公司之间的专利纠纷。在此之前,苹果因为和高通一直处于专利纠纷的官司之中,于是将订单迁移至英特尔,最新款的iphone中几乎全部采用英特尔基带产品。但英特尔5G基带产品进展缓慢,此次更是直接退出5G智能手机基带芯片市场。

其次,苹果延迟推出5G手机和自身在无线技术方面的倒退也有着很大的关系。过去在蜂窝网络技术的支持上,苹果就一直处于落后状态,无论是3G还是4G技术,苹果手机对新网络的启用都要远远落后于其他手机厂商。

随着5G时代即将到来,高通公司作为5G调制解调器技术的市场领导者,占据了领先优势,这也是苹果“放不下”高通的重要原因。

据悉,凭借着骁龙855和X50、X55调制解调器,高通已经为小米、OPPO、中兴三星LG、一加、vivo等多家终端厂商推出5G智能终端提供了支持。而今,高通已经推出了第二代5G调制解调器X55,值得注意的是,无论是骁龙X50还是X55这两代5G调制解调器,高通都是市场上唯一一家能够面向智能手机提供商用毫米波解决方案的厂商。

高通预测,在2019年第二季度5G终端,也就是搭载高通骁龙X50+骁龙855的解决方案的第二批5G商用终端将会发布,这些终端将主要面向北美、欧洲、韩国、澳大利亚以及日本等国家。

同时,高通宣布已将5G集成至SoC中的高通骁龙移动平台。全集成5G移动平台在众多软件兼容式5G移动平台中属于首创,其充分利用了高通新发布的第二代5G毫米波天线模组和6 GHz以下射频前端组件与模组。从5G调制解调器到天线的完整解决方案,在让终端制造商在全球几乎任何5G网络或地区,快速、经济地开发5G智能手机。

据悉,高通全新的集成式骁龙5G移动平台计划在2019年第二季度向客户出样,商用终端预计将于2020年上半年面市。业内预测,苹果将搭载高通此款全新的集成式骁龙5G移动平台推出其首款5G智能手机。

不仅如此,高通还积极帮助终端厂商把控5G终端的成本。高通表示,随着产品和整个生态的成熟度不断提高,终端价格将会越来越具有竞争力。高通的5G解决方案每一代都将比前一代加入了更多新功能,同时高通保证,并不会为了把成本降低就将上一代同样功能用相对落后的制程。

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作者:乐思   来源:C114八喜彩票网址网

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